展期活動論壇
第三屆半導體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術論壇
EDA/IP設計技術論壇 
半導體新產、新技術發(fā)布會
半導體封裝測試技術論壇
半導體產業(yè)推介會

產業(yè)市場背景 
半導體在日常生產生活當中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導體的發(fā)展至關重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對半導體發(fā)展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的首位。半導體、集成電路、“芯”、北斗產業(yè)等在升級轉型中脫穎而出。中國半導體產業(yè)的發(fā)展黃金時期的到來，重點企業(yè)規(guī)模保持快速增長。中國半導體產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

依托西南地區(qū)成都、重慶產業(yè)優(yōu)勢為中心：成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)圍繞“一區(qū)四園”空港新城、高新南區(qū)、高新西區(qū)、天府國際生物城，聚集了因特爾、格羅方德、華為、戴爾、聯(lián)想、德州儀器、奕斯偉、業(yè)成科技等一批國際知名企業(yè)。重慶擁有兩江新區(qū)、西永微電園和高新區(qū)三大集成電路產業(yè)園，吸引京東方、紫光、SK海力士、華潤微電子、中國電科、萬國半導體、等知名企業(yè)。 2017年以來大力實施以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃，已吸引了阿里巴巴、騰訊、百度、長虹、京東、美團、中興、小米、oppo、vivo、科大訊飛等眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。 

參展范圍
1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等; 
5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
7、IC設計與產品展區(qū)：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、其它展區(qū)：科技/高新產業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。

目標觀眾群體
智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。